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回流焊工艺

回流焊和波峰焊温度曲线

发布时间:2019-12-27  新闻来源:

回流焊和波峰焊接产品的质量很大部分决定于波峰焊和波峰焊温度曲线的调整,回流焊和波峰焊温度曲线是有很大的区别的。回流焊厂家广晟德这里为大家介绍一下回流焊和波峰焊温度曲线。

波峰焊回流焊

回流焊波峰焊设备


一、波峰焊温度曲线介绍

波峰焊温度曲线


合格波峰焊温度曲线必须满足:
1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC.
2: 焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃
3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃
4. PCB浸锡时间:2--5sec
5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S
6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下。

各区域温度与持续时间同样是由设备各区温度设定、熔融焊料温度与传送带的运行速度来决定的。波峰焊温度曲线测量仍然需要通过测试手段确定,其基本过程也与回流曲线测定类似。由于PcB的正面(面,Top—orBoard)般贴装密集,因此温度曲线可只检测面温度。测试时,确定传送带速度,然后记录试验板面少三个点的温度。反复调整加热器温度值使各点温度达到设定的曲线要求,后再进行实装测试并进行必要的调整。在编制工艺文件时,除了记录加热温度曲线设定外,般还要记录焊剂及其徐布工艺参数(泡沫高度、喷射角度、压力、密度控制要求以及焊剂情理等),焊料波参数、焊料捡测和撤渣要求等,这些都是波峰焊的主要工艺参数。

二、回流焊温度曲线介绍

回流焊温度曲线


回流焊炉温曲线一般是根椐你所使用锡膏和PCB上的器件以及它所使用的材料来设定的,而且在不同的PCB不同的环境下,所产生的温度曲线也是不样的!我们所测试的温度曲线其实是测试PCB板子上的温度,不是你所看到的炉子上的温度。若回流焊温度曲线没有设置好,前段的所有品质管控都失去了意义。

从温度曲线分析当PCB进入升温区(干燥区)时,焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接区升温过快而损坏PCB和元器件;当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点;PCB进入冷却区,使焊点凝固,完成整个回流焊。

回流焊和波峰焊温度曲线的区别就是回流焊温度曲线经过预热、恒温、焊接和冷却四个温度变化完成焊接过程;波峰焊温度曲线经过是预热、焊接和冷却三个温度变化过程后完成焊接,主要是波峰焊的温度曲线中间要经过两个波峰过程有两个温度明显变化的过程。
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