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回流焊工艺

波峰高度的控制

发布时间:2013-09-22  新闻来源:


    波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要,对于减少锡渣也有帮助。先,波峰不宜过高,般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3,也就是说波峰端要超过印刷电路板焊接面,但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要,这主要取决于设备制造商。从原理上讲,波峰越高,与空气接触的焊锡表面就越大,氧化也就越严重,锡渣就越多。另方面,如果波峰不稳,液态焊锡从峰回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部,加速焊锡的氧化。

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