联系人:黄小姐
    手 机:13922841773
    电 话:0755-27315580
    传 真:0755-27315980
    邮 箱:2355745317@qq.com
    网 址:www.huiliuhan.cn
    地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号

回流焊工艺

回流焊温度曲线的设定

发布时间:2013-09-29  新闻来源:

第一个办法是,使用标准的锡铅回流焊温度曲线。除了铅BGA以外,所有元件的峰值再熔温度在210℃220℃间。因此铅BGA和其他锡铅元件不要放在起焊。在锡铅元件完成再流焊后,使用选择性焊接,即采用选择性激光焊接系统来贴放和焊接所有的铅BGA。选择性激光焊接系统只是贴装和焊接铅BGA,不会影响四周已经在对流回流焊炉中完成了焊接的锡铅元件。

第二个办法是,如果没有锡铅焊接温度曲线,又想在同个焊炉中焊接所有的锡铅元件和些铅BGA,那麽回流焊峰值温度必须不会损坏锡铅元件,但又足以对铅BGA进行回流焊。千别忘了,由于电路板上大多数元件是锡铅元件,你要使用锡铅焊膏。因此,峰值温度在210℃ 220℃间,是适合锡铅元件的,但是对于熔点在217℃ 221℃间的铅BGA,则温度不足。如果峰值温度爲226℃  228℃,高于液相线(TAL)的时间爲45到60秒,这就足以对铅BGA进行回流焊,又不会损坏同块电路板上的所有锡铅元件。


相关文章推荐:如何设置回流焊温度曲线 回流焊技术下载 回流焊与波峰焊区别 回流焊温度是多少


上一篇:回流焊的温度控制

下一篇:回流焊接的过程与原理

?

XML 地图 | Sitemap 地图