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回流焊工艺

无铅回流焊的相关知识

发布时间:2013-10-07  新闻来源:

无铅回流焊的出现是出于对环保的考虑,无铅在21世纪将会被严格限用。虽然电子工业中用铅较小,不到全部用量1%,但也属于禁用列,在未来的几年中将会被逐步淘汰。现在正在开发可靠而又经济的铅焊料。目前开发出多种替代品般都具有比锡铅合金高40C左右的熔点温度,这就意味着回流焊必须在更高的温度下进行。氮气保护可以部分消附除因温度提高而增加的氧化和对PCB本身的损伤。不过工业界大概必须经这个痛苦的学习期来解决所遇到的问题,工尽快应用该制程,时间已经所省不多,现在所使用的许多炉子被设计成高不超出3000C的作业温度,对于无铅焊料或非共溶点焊锡(用于BGA,双面板等)来讲,则需要更高的炉子温度,这些新的制程通常要求回流区中的温度达到3500C~4000C,炉子的设计必须更改以满足这样的要求,机器中的热敏感部件必须被修改,或者要采取措施防止热量向这些部件传递。

另外氮气回流焊有以下优点:

(1) 防止减少氧化

(2) 提高焊接润湿力,加快润湿速度

(3) 减少锡球的产生,避免桥接,得到列好的焊接质量

得到列好的焊接质量特别重要的是,可以使用更低活性助焊剂的锡膏,同时也能提高焊点的性能,减少基材的变色,但是它的缺点是成本明显的增加,这个增加的成本随氮气的用量而增加,当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量,对氮气的需求是有天壤别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏,这样就可以减少氮气的消耗。



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